技術參數：

型號：RSD-540C

容積：540L

濕度范圍：1%-10%RH （定點可調）

精度：±3%RH，±1℃

外尺寸：W600*D700*H1480mm

內尺寸：W596*D670*H1300mm

儲存空間：4層

控制顯式：智能微電腦觸摸屏

功  率  約：72W

靜電地線：1MΩ (長度800mm)

電源：110V/220V 50Hz/60Hz自適應

*顏色可選：白色/防靜電黑色

一. 主要特色：

★ 設計方式：釆用智能微電腦觸摸式按鍵，運用形狀記憶合金系統(tǒng)除濕。

★ 控制顯示：超大屏幕LCD液晶顯示控制面板，溫/濕度單獨顯示，帶有主機工作狀態(tài)的數碼顯示。

★ 記憶設計：獨立式智能溫濕度設定具有記憶功能，無論開關機或斷電后都無需重新設定。

★ 顯示方式：溫度顯示范圍-9℃～99.9℃，精度±1℃。濕度顯示范圍0%～99.9%RH，精度±3%RH。

★ 超精感應：采用美國原裝品牌honeywell誤差小于±2%RH高精度傳感器，專用釆集模塊設計.。

★ 溫濕采集：溫濕度釆集和中央處理器:釆用了模塊式內藏式設計，避免觸極危險，性能可靠。

★ 時效運行：微電腦程式全自動運行，可長時間一年365天每天24小時運行，主機殼采用進口耐高

溫阻燃復合ABS材料，節(jié)能設計。

★ 除濕系統(tǒng)：主機內核心材質為專用控濕濾芯，強制循環(huán)馬達風機快速降濕,溫控除濕主機運用形狀

記憶合金系統(tǒng)排濕，配合微電腦程序控制，只需設定所需控制濕度后設備自動工作，達到設定值后

主機自動處于半停止狀態(tài)，環(huán)保設計，使用壽命長;

二. 密封柜體：

★ 柜體結構：采用進口激光切割設備，自動沖床和數控剪板機，折彎機等設備生產，制造精度高，采用OTC和松

下焊接設備, 焊接柜體密閉性好。焊點光滑。柜體采用1.2mm烤漆鋼板制作，高強度柜身，承重性能好，重疊

式結構設計，不滲氣，密封性佳。

★ 柜門設計：上下門式設計，門鑲采用高標準5.0mm高強度鋼化視窗玻璃，加裝平面加壓把手鎖一體化設計，具

有防盜功能。

★ 載重層板：高強度載重活動式層板，可根據所放物品隨意調節(jié)每塊層板之間的高度，存放物品更方便。

★ 底部結構：雙重式結構，底部安裝360?旋轉萬向腳輪,其中兩輪具體剎車功能，方便移動及固定。

★ 表面處理：釆用專用樹脂，全自動粉未涂裝生產線烤漆，表面處理耐腐蝕性強，外觀質量好。

★ 防 靜 電： 采用ESD防靜電烤漆，靜電阻值在106~109歐姆，耐腐蝕性強，避免低濕產生靜電，更好保護電子元件。

三. 干燥原理：

★ 控濕主機：主機采用專用高分子環(huán)保型吸濕材料，運用形狀記憶合金系統(tǒng)干燥排濕方法，雙控濕技術,擁有智能化微電腦

程控系統(tǒng). 只需設定所需控制濕度后. 設備自動工作.主機外殼采用高溫阻燃材料，杜絕發(fā)生隱患。斷電自動吸濕設計，仍

可運用化學吸濕補位功能繼續(xù)除濕，進口排濕馬達風機，24小時內濕度上升不超過10%。不返潮、不滴水、節(jié)能使用壽命長。

★ 產品升級：釆用先進的模塊設計理念，維護簡單，數控模塊上設計有主機擴展接口，可對中濕度，低濕度防潮箱進行方便升級。

四. 適用領域：

1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；

2. 印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；

3. 各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；

4. 電子機器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低濕保存；

5. 水晶振動子的制造工程中水晶片、電極材料、接著劑等的低濕保管；

6. COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導線架的低濕保管；

7. 液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；

8. 固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；

9. 各種精密制造產業(yè)的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存；

10.研發(fā)/實驗室的試藥（劑）、標準品、試片、純金屬物質、粉末素材（精細陶瓷、環(huán)氧基樹脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具的除濕保存。

相關規(guī)格: 100L 160L    240L    320L    450L    540L    730L    870L    1400L

RSD- C超低濕快速干燥箱型號規(guī)格表：